PCB երկշերտ տախտակի միացման սկզբունքը

PCB-ն կարևոր էլեկտրոնային բաղադրիչ է և բոլոր էլեկտրոնային բաղադրիչների ծագումը:Վերջին աշխարհում հայտնվելուց հետո այն ավելի ու ավելի բարդ է դարձել։Մեկաշերտից մինչև երկշերտ, քառաշերտ, ապա բազմաշերտ, նախագծման դժվարությունը նույնպես մեծանում է։ավելի մեծ.Կրկնակի վահանակի երկու կողմերում էլ կան լարեր, ինչը մեզ շատ օգտակար է հասկանալու և տիրապետելու դրա միացման սկզբունքը:Եկեք նայենք PCB-ի կրկնակի տախտակի միացման սկզբունքին:

PCB գրունտային կրկնակի տախտակը նախագծված է տուփի ձևի շուրջ ցանկապատի տեսքով, այսինքն՝ PCB-ի կողմն ավելի զուգահեռ է գետնին, իսկ մյուս կողմը ուղղահայաց հողային մետաղալարերի պատճենահանման տախտակն է, այնուհետև դրանք խաչաձեւ միացված են: մետաղացված միջանցքներով (անցքի դիմադրությունն ավելի փոքր է):

Հաշվի առնելով, որ յուրաքանչյուր IC չիպի մոտ պետք է լինի ցամաքային մետաղալար, սովորաբար յուրաքանչյուր 1-115 սմ-ի վրա կատարվում է հողային լար, որը կփոքրացնի ազդանշանի հանգույցի տարածքը և կօգնի նվազեցնել ճառագայթումը:Ցանցի նախագծման մեթոդը պետք է լինի ազդանշանային գծից առաջ, հակառակ դեպքում դժվար է իրականացնել:

Ազդանշանային գծերի միացման սկզբունքը.

Բաղադրիչների ողջամիտ դասավորությունը որոշելուց հետո, որին հաջորդում է երկշերտ տախտակը, այնուհետև գետնին պաշտպանող մետաղալարերի ձևավորումը, այնուհետև կարևոր լարերը (զգայուն մետաղալարեր, բարձր հաճախականության մետաղալարեր և հետևի մասում ընդհանուր մետաղալարեր):Կրիտիկական լարերը պետք է ունենան առանձին հզորություն, հողի վերադարձ, լարեր և շատ կարճ, այնպես որ երբեմն կրիտիկական լարերի մոտ հողը մոտ է ազդանշանային լարին, որպեսզի հնարավոր լինի ձևավորել ամենափոքր աշխատանքային օղակը:

Չորս շերտով տախտակն ունի կրկնակի վերին մակերես, իսկ լարերի տախտակի ստորին մասը ազդանշանային գիծ է:Առաջին հերթին, առանցքային բյուրեղյա կտորը, բյուրեղյա միացումը, ժամացույցի միացումը, ազդանշանային գիծը և այլ պրոցեսորները պետք է համապատասխանեն հնարավորինս փոքր հոսքի սկզբունքին:

Երբ տպագրական ափսեի IC շղթան աշխատում է, բազմիցս նշվում է շրջանառության տարածքը, որն իրականում դիֆերենցիալ ռեժիմի ճառագայթման հասկացությունն է:Ինչպես օրինակ՝ դիֆերենցիալ ռեժիմի ճառագայթման սահմանումը. շղթայի գործող հոսանքը հոսում է ազդանշանի միացումում, և ազդանշանի հանգույցը կառաջացնի էլեկտրամագնիսական ճառագայթում, որն առաջանում է ընթացիկ դիֆերենցիալ ռեժիմից, ուստի, ասվում է, որ դիֆերենցիալ ռեժիմի ազդանշանային հանգույցը առաջանում է ճառագայթման միջոցով: ճառագայթումը և ճառագայթման դաշտի ինտենսիվությունը Հաշվարկի բանաձևն է՝ E1 = K1, f2, ia/գամմա

Տեսակ՝ E1 – դիֆերենցիալ ռեժիմի պատճենահանման տախտակ, PCB սխեմայի տարածական գամմա ճառագայթման դաշտի ուժը կարելի է տեսնել դիֆերենցիալ ռեժիմի ճառագայթման բանաձևի միջոցով, ճառագայթման դաշտի ուժգնությունը համաչափ է գործառնական հաճախականությանը f2, A շրջանառության տարածքին և գործող հոսանքին, I Ինչպես որոշել աշխատանքը: f հաճախականությունը և հոսքի տարածքի չափը հիմնական գործոններն են, որոնք մենք կարող ենք ուղղակիորեն վերահսկել նախագծում:Միևնույն ժամանակ, քանի դեռ հոսքի աշխատանքը համապատասխանում է հուսալիությանը, արագությանը և հոսանքին, որքան մեծ է, այնքան լավ, այնքան նեղ է ազդանշանի եզրին հարվածը, այնքան մեծ է ներդաշնակ բաղադրիչը, այնքան լայն է, այնքան բարձր է էլեկտրամագնիսականը: ճառագայթում, պետք է նշել (վերևում), որքան մեծ է նրա հոսանքի հզորությունը, որը մենք չենք ուզում։

Հնարավորության դեպքում կրիտիկական միացումները շրջապատեք հողային մետաղալարով:PCB-ի պատճենահանման տախտակը մեկը մյուսի հետևից ուղղելիս, առկա հողային լարերը ծածկում են բոլոր բացերը, սակայն պետք է զգույշ լինել այս բոլոր վերգետնյա լարերի համար, հիմքերը կձևավորեն կարճ և մեծ ցածր դիմադրության միացում, որը կարող է լավ արդյունքների հասնել (Նշում. Կա տարածության պահանջ, որը պետք է համապատասխանի պայմաններին, ինչպիսիք են սողացող հեռավորությունները):